#호퍼 (1 Posts)
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엔비디아의 '블랙웰' 생산 지연된 이유 기대를 한 몸에 받던 엔비디아(NVIDIA) 차세대 제품의 생산이 뒤로 미뤄졌다. 8월 2일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션(The Information)에 따르면 엔비디아가 고객사에 인공지능(AI) 칩 블랙웰(Blackwell) B200 생산이 지연된다고 전달했다. 4일에는 반도체 시장 분석기업 세미애널리시스(Semianalysis) 소속 칩 전문가들도 엔비디아가 대량 생산에 심각한 문제에 직면했다고 주장했다. 양산이 지연되는 블랙웰 대신 호퍼(Hopper) 칩이 배송될 가능성이 높다고도 예상했다. B200 칩은 호퍼 아키텍처 기반 H100의 후속 제품이다. 블랙웰 플랫폼을 기반으로 하며 H100 대비 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 알려졌다. 에너지 소비도.......
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