스냅드래곤8 4세대, ‘고효율 코어’ 완전히 사라지나?

박진수 에디터 2023.12.22 조회수

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(출처: GSM아레나)

퀄컴의 차세대 플래그십 모바일 플랫폼 ‘스냅드래곤8 4세대’ 코어 구조가 달라질 전망이다. IT 팁스터 디지털 챗 스테이션(Digital Chat Station)은 12월 8일(현지시간) 자신의 웨이보 계정을 통해 칩셋 예상 스펙을 공개했다.

스냅드래곤8 4세대 코드명은 ‘SUN’으로, TSMC의 2세대 3나노(nm) 미세 공정을 적용한다고 알려졌다. 이는 아이폰 15 시리즈에 탑재된 A17 프로의 1세대 3나노(N3B) 공정보다 성능과 효율성이 높다. 현재 TSMC는 3나노 미세 공정으로 월 6~7만 장의 웨이퍼를 생산 중이며, 내년 말까지 10만 장을 돌파하겠다고 밝힌 바 있다. 성공할 경우, 3나노가 차지하는 매출 비중은 5%에서 10%까지 늘어날 것으로 예상된다.

스냅드래곤8 4세대, CPU 코어 구조 어떻게 달라질까?

스냅드래곤8 3세대 코어 구조 (출처: 퀄컴)

외신에서는 CPU(중앙처리장치) ‘코어 구조’에 주목했다. CPU는 AP(애플리케이션 프로세서)에서 연산을 담당하는 부품이다. 일반적인 CPU는 효율적인 작업 처리를 위해 ‘빅 리틀(Big Little)’ 구조를 택한다. 빅 리틀 구조란, 고성능 코어와 고효율 코어를 적절하게 섞은 구조를 뜻한다. 게임이나 3D 영상 등 고성능으로 처리해야 하는 작업은 빅 코어로, 웹 검색이나 모바일 앱 실행 등 간단한 작업은 고효율 리틀 코어로 처리하는 방식이다. 스마트폰 전력을 적게 소모하면서 운용 효율은 높인다.

퀄컴의 최신형 칩셋 스냅드래곤 8 3세대 역시 전형적인 빅 리틀 구조다. 고성능 코텍스(Cortex)-C4 1개, 중간급 코텍스-A720 5개, 효율 코어 코텍스-A520 2개 구성이다. 이를 ‘1+5+2’ 구조라고 표현하기도 한다.

그러나 스냅드래곤 8 4세대에서는 새로운 구조를 선보일 전망이다. 고성능 피닉스(Phoenix) L 코어 2개와 중간급 피닉스 M 코어 6개를 갖춘 옥타 코어 오라이온(Oryon) 구조가 될 것으로 알려졌다. 전작과 달리 소형 고효율 코어가 없다는 의미다.

‘디멘시티 9300’과 유사한 구조

(출처: 미디어텍)

IT 전문 매체 안드로이드어소리티(Android Authority)는 ‘디멘시티 9300’과 구조가 유사하다고 설명했다. 디멘시티 9300은 지난 11월 공개한 미디어텍 주력 AP다. TSMC 4나노 미세 공정을 적용해 전작보다 성능을 높이고 AI(인공지능) 연산 능력을 강화했다.

디멘시티 9300은 고성능 코어와 성능 코어로만 이루어진 ‘올 빅 코어(All Big Core)’ 구조다. 최대 클럭 3.25GHz 고성능 코어 코텍스-X4 4개와 2.0GHz 코텍스-A720 4개 구성이다. 일반적인 CPU와 달리 고효율 코어가 없어 공개 당시 화제를 모았다.

새로운 구조, 성능은 어떨까?

(출처: 폰아레나)

퀄컴은 이전부터 고효율 코어 개수를 줄여왔다. 스냅드래곤 8+ 1세대에서는 4개, 2세대에서는 3개로 줄더니 최신형 3세대에서는 2개까지 줄었다.

4세대에서는 고효율 코어가 없다는 소문이 돌면서, 전력 효율을 두고 우려하는 목소리도 있다. 그러나 IT 팁스터 레베그너스(Revegnus)는 4세대가 3세대보다 낮은 8W 전력을 소비해 전력 효율성이 오히려 높을 것으로 내다봤다. 성능은 애플 실리콘 M2와 유사할 것이라고 주장했다.

IT 전문 매체 샘모바일(Sammobile)은 긱벤치 6 단일 코어 CPU 성능 테스트에서 2,800점 이상, 멀티코어 테스트에서 10,000점 이상을 획득할 수 있는 수준이라고 덧붙였다. 참고로 전작 3세대는 싱글 코어에서 2,325점, 멀티 코어에서 7,483점을 획득한 바 있다.