애플, 자체 통신칩 개발 '길게 본다'애플의 자체 모뎀 칩이 나왔다는 소식은 아직 들리지 않고 있다. 기존 계획과 달리 개발이 늦어지고 있다고 알려졌다. 8월 18일(현지시간) 애플 소식에 정통한 마크 거먼(Mark Gurman) 블룸버그통신 기자는 애플이 자체 모뎀 칩으로의 전환을 장기적인 관점에서 보고 있다고 보도했다. 단기적으로 관점으로 볼 때 자체 모뎀 칩 개발은 큰 실익이 없다고 주장했다. 마크 거먼은 애플이 여전히 자체 모뎀 칩 개발에 매진하고 있다고 설명했다. 당장 눈에 띄는 성과는 거두지 못하고 있지만, 수십억 달러 상당의 비용은 물론 수천 명의 엔지니어와 수백만 시간의 노동 시간을 해당 프로젝트에 배정했다고 전했다. 현재 자체 모뎀 칩은 아이패드와 맥.......
엔비디아의 '블랙웰' 생산 지연된 이유기대를 한 몸에 받던 엔비디아(NVIDIA) 차세대 제품의 생산이 뒤로 미뤄졌다. 8월 2일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션(The Information)에 따르면 엔비디아가 고객사에 인공지능(AI) 칩 블랙웰(Blackwell) B200 생산이 지연된다고 전달했다. 4일에는 반도체 시장 분석기업 세미애널리시스(Semianalysis) 소속 칩 전문가들도 엔비디아가 대량 생산에 심각한 문제에 직면했다고 주장했다. 양산이 지연되는 블랙웰 대신 호퍼(Hopper) 칩이 배송될 가능성이 높다고도 예상했다. B200 칩은 호퍼 아키텍처 기반 H100의 후속 제품이다. 블랙웰 플랫폼을 기반으로 하며 H100 대비 최대 30배 향상된 성능을 제공한다고 알려졌다. 에너지 소비도.......
삼성? TSMC? 구글 차세대 텐서 칩, 누가 맡을까구글 스마트폰 픽셀 시리즈는 텐서(Tensor)라는 애플리케이션 프로세서(AP)를 사용한다. 텐서는 구글과 삼성전자가 함께 개발한 작품이다. 구글은 지난 2021년 픽셀 6 시리즈에 텐서 1세대를 처음 넣었다. 이듬해 픽셀 7 시리즈에 2세대인 텐서 G2를 탑재했다. 가장 최신 버전은 텐서 G3로, 지난해 출시한 픽셀 8 시리즈에 쓰인다. 구글과 삼성의 협력은 단순히 프로세서를 개발하는 데 그치지 않았다. 그간 구글은 텐서 프로세서 생산을 삼성 파운드리에 위탁했다. 양사의 관계는 텐서 1세대부터 쭉 이어졌다. 텐서 1세대와 텐서 G2는 삼성 5나노 공정, 텐서 G3는 삼성 4나노 공정으로 만들어졌다. 올해 공개될 픽셀 9 시리즈의 텐서 G4 역시 삼.......
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